차세대 반도체 기술의 미래!
국내 최대 패키징 축제 시작!
2025 차세대 반도체 패키징 소부장 산업전 핵심정보
지금 확인해야 할 핵심정보
AI반도체 시대를 선도하는 최신 3D패키징 기술과 시스템인패키지 솔루션부터 차세대 패키징 소재·장비까지, 국내외 300여개 기업이 한자리에 모이는 반도체 생태계 최대 축제입니다.
2025 차세대 반도체 패키징 소부장 산업전 이용후기
1. 기술 트렌드 한눈에 파악
• "올해 가장 주목받는 첨단패키징 기술들을 직접 체험하고 비교할 수 있어서 기술 선택에 큰 도움이 되었습니다"
2. 글로벌 네트워킹 기회 확보
• "국내 대기업부터 해외 선진 기업까지 한 번에 만날 수 있는 기회는 정말 드물어요. 새로운 파트너십 발굴에 최고입니다"
3. 실무진 역량 강화 프로그램
• "전문 세미나와 기술 워크숍을 통해 최신 산업 동향과 실무 노하우를 동시에 얻을 수 있는 값진 경험이었습니다"
2025 차세대 반도체 패키징 소부장 산업전 추가혜택
추가혜택 1
"현재 정부 K-반도체 정책과 연계된 소부장 기업 지원사업 정보를 현장에서 직접 상담받을 수 있어 실질적인 도움을 받았습니다"
추가혜택 2
"참가 기업 대상 특별 할인 혜택과 선착순 기술자료집 증정으로 참가비 이상의 가치를 누릴 수 있습니다"
추가혜택 3
"전시회 기간 중 진행되는 1:1 매칭 프로그램을 통해 타겟 기업과의 효율적인 비즈니스 미팅이 가능합니다"
2025 차세대 반도체 패키징 소부장 산업전에 대한 상세정보 안내
국내 반도체 패키징 산업의 경쟁력 강화와 차세대 기술 도약을 위해 마련된 국내 최대 규모의 전문 산업전시회입니다. AI, 5G, 자율주행 시대를 이끌 핵심 패키징 기술과 소재·부품·장비(소부장) 솔루션을 한자리에서 만나볼 수 있는 종합 플랫폼을 제공합니다.
1. 첨단 패키징 기술 전시관
• 3D-IC 패키징, 시스템인패키지(SiP), 웨이퍼레벨패키징(WLP) 등 차세대 기술 집약 전시
2. 소부장 기업 특별관
• 국산화 성공사례와 신기술 보유 중소·중견기업 집중 홍보 및 매칭 프로그램 운영
3. 글로벌 기술 컨퍼런스
• 해외 선진 기업 CEO와 국내 전문가가 함께하는 기술 트렌드 발표 및 토론회
